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Metalized Ceramics
for Soldering of Electronic Elements and Circuits

金屬化陶瓷–用于電子元件和線路的錫焊

項目 Items	單位 Unit	用于錫焊 for Soldering
作業(yè)溫度 Operation Temperature	°C	200-400
抗拉強(qiáng)度 Pull-Withstanding	MPa	>=10
潤濕性 wettability		>90% (for Tin/Rosin)
打線/點(diǎn)焊 Bonding/Welding	(?0.14mm ?copper wire)	>=150gf (no plated layer peel-off )