金屬化陶瓷–用于電子元件和線路的錫焊

氧化鋁陶瓷基體具有優(yōu)良的高頻介質(zhì)特性且耐高溫、耐腐蝕、不變形，電絕緣性好、真空致密。陶瓷表面金屬化鍍鎳后，可用Ag-Cu合金或純Ag、純Cu焊料與金屬進行釬焊，獲得高強度和氣密的連接。廣泛用于真空電子元器件，可控硅等電子元件的氣密封裝，真空設(shè)備或密封容器的電極引出等。

項目 Items	單位 Unit	用于錫焊 for Soldering
作業(yè)溫度 Operation Temperature	°C	200-400
抗拉強度 Pull-Withstanding	MPa	>=10
潤濕性 wettability		>90% (for Tin/Rosin)
打線/點焊 Bonding/Welding	(?0.14mm ?copper wire)	>=150gf (no plated layer peel-off )